PL
Login- English
- Čeština
- Español
- Italiano
- Deutsch
- Français
- 日本語
- Home
- Używanie drukarki
- Konserwacja drukarki
- Podłączenie przewodów do płyty Buddy (MINI)
Podłączenie przewodów do płyty Buddy (MINI)
Menu
- Modele 3D
- Przewodnik po materiałach
- Cięcie
- Konserwacja drukarki
- Naciągnięcie pasków (MINI/MINI+)
- Regulacja naciągnięcia pasków (MK4/S, MK3.9/S, MK3.5/S, MK3/S/+)
- Regulacja naciągnięcia pasków (XL)
- Podłączenie przewodów do płyty Buddy (MINI)
- Wymiana hotendu w Nextruderze
- Wymiana dyszy (MK2.5/S, MK3/S/+, MK3.5/S)
- Wymiana dyszy Prusa Nozzle
- Wymiana głowicy drukującej (HT90)
- Wymiana dyszy (MINI)
- Kontrola/ustawienie kół zębatych Bondtech (MK3.5/S, MK3S/+, MK2.5S)
- Cold pull (MINI)
- Cold pull (MK3/S/+, MK2.5/S, MK3.5/S)
- Cold pull (MK4/S, MK3.9/S, XL) #13702 #17702
- Tłumaczenia społecznościowe
- Konserwacja CW1
- Wymiana folii FEP (SL1)
- System tłumienia ognia (Enclosure)
- Aktualizacja firmware (CW1)
- Aktualizacja firmware (MINI/MINI+)
- Aktualizacja firmware (MK2.5S/MK2S)
- Aktualizacja firmware (MMU2S)
- Aktualizacja firmware (SL1/SL1S)
- Wymiana filtra HEPA (HT90)
- Demontaż hotendu i bariera cieplna zablokowana w radiatorze
- Jak wgrać niższą wersję firmware (MK4/S, MK3.9/S, MK3.5/S, XL)
- Jak wykręcić wyrobioną śrubę
- Jak zaktualizować firmware (HT90)
- Jak zaktualizować firmware (MK3S+/MK3S/MK3)
- Jak zaktualizować firmware (MK4/S, MK3.9/S, MK3.5/S, XL)
- Jak zaktualizować firmware (MMU3)
- Regularna konserwacja drukarki i3
- Filtr pigmentu w IPA (CW1/CW1S)
- Regularna konserwacja MMU2S
- Regularna konserwacja MMU3
- Wymiana dyszy (HT90)
- Arkusze z PETG (Original Prusa Enclosure)
- Przygotowanie powierzchni druku
- Printing without purge tower on the XL (Multi-Tool)
- Regularna konserwacja (MINI)
- Regularna konserwacja drukarki (HT90)
- Regularna konserwacja drukarki (MK3.5/S)
- Regularna konserwacja drukarki (MK4/S, MK3.9/S)
- Regularna konserwacja drukarki (XL)
- Ręczne wyciągnięcie filamentu z ekstrudera
- Karty SD i pamięci USB
- Regularna konserwacja SL1/SL1S
- Zdejmowanie wydruku SL1/SL1S
- Testowanie zabezpieczeń (MK3/MK3S)
- Wibracje/hałas podczas drukowania (MINI/MINI+)
- Prusa Connect & PrusaLink
Ten artykuł jest dostępny również w tych językach: 
Wraz z wypuszczeniem na rynek Original Prusa MINI, opracowaliśmy nową płytę główną bazującą na architekturze 32-bitowej. Wciąż pracuje na napięciu 24V i używa sterowników silników krokowych Trinamic pozwalających na super ciche drukowanie a oprócz tego oferuje port Ethernet, możliwość rozszerzenia o Wi-Fi i dużo większe możliwości obliczeniowe, pozwalające na przetwarzanie nie tylko G-code podczas drukowania.
Pełny poradnik wymiany płyty Buddy oraz więcej informacji o organizacji przewodów znajdziesz w artykule Jak wymienić płytę główną Buddy (MINI).
Czy wiesz, że...?
Płyta Buddy została zaprojektowana, aby znieść podwyższone temperatury. Nie potrzebuje chłodzenia nawet jeśli drukarka zostanie zamknięta w obudowie.
Płyta Buddy została zaprojektowana, aby znieść podwyższone temperatury. Nie potrzebuje chłodzenia nawet jeśli drukarka zostanie zamknięta w obudowie.
Czy ten artykuł był pomocny?
Komentarze
Wciąż masz pytania?
Jeśli masz pytanie dotyczące czegoś, czego nie opisaliśmy, to sprawdź dodatkowe zasoby.
A jeśli to nie działa, możesz wysłać zgłoszenie na [email protected] lub klikając poniższy przycisk.